全球最强5G芯片?5nm工艺,实现速度5.06Gbps

原标题:全球最强5G芯片?5nm工艺,实现速度5.06Gbps 来源:互联网乱侃秀

众所周知,靠着中国手机厂商们的努力,硬生生的把全球的5G进度都提前了。目前全球的智能手机销量中,20%以上为5G手机,而在中国市场,60%的为5G手机。

像苹果都推出了5G手机,足以证明目前5G手机真的成熟了,因为未成熟的技术,苹果一般是不会采用的。

那么5G芯片究竟哪家强?很多人认为还得看华为,毕竟华为是全球第一家推出支持SA/NSA芯片巴龙5000的厂商,也是全球第一家推出集成5G芯片麒麟990 5G的厂商,还是全球第一家推出5nm5G芯片麒麟9000的厂商。

但事实上,我们也要承认高通也不差,只不过高通与华为走的两条不同的路线,华为喜欢将基带集成,而高通则是将基带芯片单独出来,用外挂式的方式来实现。

高通第一款基带芯片是X50,第二款是X55,采用7nm工艺制造。目前X55是众手机厂商采用的,iPhone12也采用的是X55的芯片。

但X55芯片却不是目前最强的5G芯片,真正最强的5G芯片是高通今年发布的X60,这是一款5nm的5G芯片,同样是外挂式独立芯片。

近日,Verizon 成功与爱立信、高通合作,创下自 5G 毫米波使用以来的网络峰值速率新纪录—— 5.06Gbps,它就是使用的X60基带芯片实现的。

这个速度比当前所有的5G基带芯片要快,包括华为麒麟990 5G,联发科1000等,甚至也包括麒麟9000,因为麒麟9000不支持毫米波,而这个速度是在毫米波下实现的。

按照高通的说法,这款芯片最高支持的理论速度高达7.5Gbps,但也是在毫米波下实现,所以它绝对是目前最快的5G芯片。

它将与高通骁龙875搭配使用,预计于2021年一季度实现商用,有望在iPhone13、以及众多采用高通875的安卓手机上使用,小米应该是首发。

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